浇注工艺：材料预处理（插件涂粘合剂或半导体橡胶，填料抽空干燥，固体环氧树脂熔化抽真空，固化剂抽真空）→ 材料混合（填料与环氧树脂混合，一次抽真空，然后与固化剂混合）→ 预固化（浇注料在固化炉中固化，固化度大于80%）→ 脱模和模具安装（保持次模拟考试和快速模具），然后固化（脱模后产品集中，提高固化度
