浇注工艺:材料预处理(插件涂粘合剂或半导体橡胶,填料抽空干燥,固体环氧树脂熔化抽真空,固化剂抽真空)→ 材料混合(填料与环氧树脂混合,一次抽真空,然后与固化剂混合)→ 预固化(浇注料在固化炉中固化,固化度大于80%)→ 脱模和模具安装(保持次模拟考试和快速模具),然后固化(脱模后产品集中,提高固化度,释放内应力),后处理(清洁产品浇口、合模等缺陷)以验证包装。
与传统绝缘材料相比,环氧树脂真空浇注产品具有许多独特的优点:
① 无气隙或气隙较小,产品电绝缘性能好;
② 流动性好,充填腔自然,产品均匀性好;
③ 由于良好的电气性能,产品可以小型化,主机结构可以优化;
④ 产品可制成复杂形状,一次成型,金属嵌件和绝缘材料完整性好;
⑤ 耐候性好,可用于室内外场地;
⑥ 该产品坚固、阻燃、安全、使用方便。
然而,这一过程也有缺点:
① 系统内无补强材料,力学性能差,主机使用中断裂;
② 产品中产生一定的应力,当应力积累和释放时,产品有开裂的风险;
③ 外观质量容易出现各种缺陷。
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