浇注工艺:材料预处理(插件涂粘合剂或半导体橡胶,填料抽空干燥,固体环氧树脂熔化抽真空,固化剂抽真空)→ 材料混合(填料与环氧树脂混合,一次抽真空,然后与固化剂混合)→ 预固化(浇注料在固化炉中固化,固化度大于80%)→ 脱模和模具安装(保持次模拟考试和快速模具),然后固化(脱模后产品集中,提高固化度